熱像儀應(yīng)用于微米級(jí)小目標(biāo)

熱成像儀案例：

小型芯片溫度檢測(cè)，通常尺寸在2-3mm 以內(nèi)，芯片內(nèi)部的功能組件在50 μm 以內(nèi)。

熱像儀設(shè)備要求：

1. 更優(yōu)異的空間分辨率： TiX 系列的超高像素配三款微距鏡頭，使您能夠拍攝高分辨率圖像，可以提供小目標(biāo)，微小目標(biāo)的檢測(cè)方案，如測(cè)量幾十微米（μm）目標(biāo)尺寸。TiX 系列在精密位移成像技術(shù)模式下，分辨率和像素是標(biāo)準(zhǔn)模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達(dá)310 萬，TiX660 的紅外像素高達(dá)120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供大細(xì)節(jié)。

2. 超優(yōu)異的熱靈敏度： TiX 系列產(chǎn)品擁有更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達(dá)0.03℃，便于分辨更小的溫差和更小目標(biāo)，提供更清晰的熱像。

3. 高幀頻模式：可利用TiX 的高幀頻模式（高達(dá)240Hz）監(jiān)測(cè)目標(biāo)的溫度快速變化。這樣就能夠分析多幀數(shù)據(jù)，便于更好地理解小目標(biāo)的溫度變化。

4 .PC 上回放和分析數(shù)據(jù)。 利用隨熱像儀提供的SmartView® 軟件，優(yōu)化和分析圖像，并生成檢查報(bào)告。您也可將結(jié)果導(dǎo)出至電子表格，做進(jìn)一步、更詳細(xì)的分析，以及互動(dòng)式數(shù)據(jù)展示。

電路板銅膜通斷檢測(cè)

相關(guān)熱像儀應(yīng)用：

● 微生物體研究；

● 芯片及PCB 線路，焊點(diǎn)檢測(cè)；

● 生產(chǎn)工藝/ 過程雜質(zhì)檢測(cè)；

● 細(xì)小目標(biāo)（如激光光纖）生產(chǎn)過程中溫度均勻性檢測(cè)。